HELIOS
Sistema de marcado, perforado y corte láserEl Plotter HELIOS es el sistema con el área de trabajo mayor que tenemos en producción. Disponible en varias configuraciones, nos permite llegar a cortar una superficie de 3000 x 1000 mm. Este plotter nace principalmente del corte de gran superficie o mayor que el área de marcado del plotter PERSEO.
La simplicidad de la programación, permite de pasar fácilmente del corte de un material a otro, adaptándose en pocos pasos a la tipología de espesor específica.
Nacido para cortar, con la posibilidad de acoplar un cabezal de tomografía (de serie en PERSEO) para obtener una doble función de marcado y corte que aumentado así su versatilidad.
Siendo totalmente integrado, el plotter HELIOS resulta compacto a pesar de su área de marcado.
El PC de comando, el chiller de refrigeración y el teclado de comando están todos integrados en la máquina para reducir la ocupación del modelo.
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Especificaciones
- FUENTE DE ALIMENTACIÓN: 50 W – 100 W – 200 W – 300 W.
- ÁREA DE MARCADO (mm): 630x500
- ÁREA DE CORTE (mm): 1000x1000 - 1500x1000 - 2000x1000 - 3000x1000
- RESOLUCIÓN EJES X-Y: 0,01 mm
- VELOCIDAD DE TRABAJO EJES X-Y: 1-1000 mm/s programable
- VELOCIDAD DE CAMBIO EJES X-Y: 1000 mm/s max
